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公司簡介
成都金武科技有限公司
成立于2011年，位于武侯信息科技園，是具備軍工資質(zhì)的國家高新技術(shù)企業(yè)。專業(yè)從事微波/毫米波電子器件、功能組件、子系統(tǒng)等的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信/導(dǎo)航、遙控/遙測、雷達(dá)、電子戰(zhàn)等領(lǐng)域。擁有一支專業(yè)素質(zhì)高，多年從事射頻、微波通信領(lǐng)域研發(fā)工作的科技隊(duì)伍。
公司的頻率合成技術(shù)、程控射頻交換技術(shù)、變頻技術(shù)、TR組件技術(shù)等方面處于國內(nèi)先進(jìn)行列，其中頻率合成技術(shù)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。
自成立之日起，公司先后有多個(gè)產(chǎn)品在空軍、海軍、陸軍、火箭軍及戰(zhàn)略支援部隊(duì)的電子專用裝備中批量生產(chǎn)。
公司本著“團(tuán)結(jié)、求實(shí)、創(chuàng)新、高效”的宗旨，與國家軍工企業(yè)攜手前進(jìn)，為提高我國國防水平貢獻(xiàn)一份力量。
Technical strength
雄厚實(shí)力
研發(fā)能力
公司重視技術(shù)研發(fā)，定期與電子科技大學(xué)，四川大學(xué)，成都信息工程學(xué)院進(jìn)行技術(shù)交流。擁有一支專業(yè)素質(zhì)高，多年從事射頻微波通信領(lǐng)域研發(fā)工作的科技隊(duì)伍。其中博士1名，教授級(jí)高工2名。高級(jí)技術(shù)人員主要來自國內(nèi)著名高等學(xué)府、研究所和軍工企業(yè)。多數(shù)為原企業(yè)的技術(shù)、管理骨干，長期工作在軍工生產(chǎn)一線，思想素質(zhì)過硬、責(zé)任心強(qiáng)，在微波、毫米波領(lǐng)域具有很強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力。
公司擁有多項(xiàng)發(fā)明專利，多項(xiàng)實(shí)用新型專利。每年有多項(xiàng)新產(chǎn)品研制成功，不斷提升產(chǎn)品性能，尤其在小型化高響應(yīng)度等方面比較突出。
我們的品質(zhì)
公司秉承質(zhì)量至上原則，高度重視質(zhì)量管理及過程的控制。公司創(chuàng)建伊始就按照GJB9001B- 2009建立了完善的質(zhì)量管理體系。于2015年11月通過GJB9001B-2009質(zhì)量管理體系認(rèn)證（北京 天一認(rèn)證中心）；2017年3月通過GJB9001B-2009質(zhì)量管理體系認(rèn)證（中國新時(shí)代認(rèn)證中心）； 2019年12月通過GJB9001C-2017質(zhì)量管理體系認(rèn)證（中國新時(shí)代認(rèn)證中心）。公司質(zhì)檢人員通過貫穿于從原材料供應(yīng)、配件選擇到生產(chǎn)現(xiàn)場管理再到產(chǎn)品出廠、售后服務(wù)整個(gè)過程的嚴(yán)密監(jiān)控，最大程度地杜絕產(chǎn)品瑕疵。
齊備的微波產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線
公司擁有多名技術(shù)嫻熟的專業(yè)組裝人員，均有大型軍工企業(yè)工作經(jīng)歷，能很好的運(yùn)用特種微波互連基板、多芯片組裝、三維立體組裝等技術(shù)，完成微小型表面貼裝元器件、薄/厚膜混合電路、集成電路裸芯片的安裝和互連，實(shí)現(xiàn)高密度、高速度、小型化、多功能模塊化電子產(chǎn)品?？墒炀毑僮麟娮狱c(diǎn)焊機(jī)和熱聲焊機(jī)，實(shí)現(xiàn)金絲、金帶的楔焊，達(dá)到90度送絲、多點(diǎn)焊接、深腔焊、軟接觸等專業(yè)水平。可進(jìn)行薄膜、厚膜和微波混合集成電路的小批量和批量生產(chǎn)。
生產(chǎn)設(shè)備與環(huán)境
公司用于生產(chǎn)、測試的專業(yè)設(shè)備五十余臺(tái)，其中有多臺(tái)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和頻譜儀，測試頻率范圍高可達(dá)50GHz，可擴(kuò)充至300GHz；信號(hào)源頻率范圍高可達(dá)40GHz，可擴(kuò)充至300GHz，滿足微波毫米波的生產(chǎn)及測試要求。建有10萬級(jí)凈化廠房，采用先進(jìn)水平的微波器件生產(chǎn)、測試工藝設(shè)備。同時(shí)公司還配備了多臺(tái)套環(huán)境實(shí)驗(yàn)設(shè)備，能完成高低溫存儲(chǔ)、高低溫工作、溫度沖擊等各種實(shí)驗(yàn)。溫度范圍在-60℃～+ 3 0 0 ℃。微組裝、高質(zhì)量清洗工藝、管芯裝配焊接、模塊氣密等重點(diǎn)工藝設(shè)備能保證產(chǎn)品的高質(zhì)量。
